随着时代的高速发展，电子产品形态由传统的平面形态，向曲面, 折叠，甚至全面柔性化方向发展。

传统的芯片大多体积较大，且较为坚硬，严重制约了柔性电子产业的发展。

面对这种情况，柔性电子与智能技术全球研究中心突破传统思路，

从晶元的制造切割等工艺入手，实现柔性封装的创新和集成。

融光，通过形象的三维动画，将柔性芯片的特点展示出来。

【物理减薄】

【固定与贴膜】

【划片】

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【拾取粘贴】

【互连A】

--  浙 江 融 光 影 业 --

柴家坞24号

专注于企业宣传片制作

非物质文化遗产抢救性影像保护-纪录片

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TEL: 0571-28999078

【互连B】

柔性电子与智能技术全球研究中心创新性的为芯片制造了斜面，

将电线通过斜面与基板连接，保证了柔性芯片的可靠性能，

增强柔性芯片的稳定性和使用寿命。

【柔性封装】

【柔性系统级封装】

未来，柔性电子与智能技术全球研究中心的柔性芯片

有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用，

将为新型电子产品形态的多样性提供更多可能。

融光也将与时俱进，专注于品质，专注于细节，做出视效突出、客户满意的三维动画。